Mainboard Asus TUF GAMING B660M-PLUS D4 BH 36 Tháng Chính Hãng

1. Mainboard Asus TUF GAMING B660M-PLUS D4 Chipset: Intel B660 Socket: Intel LGA 1700 Số khe RAM: 4 Kích thước: M-ATX Bảo Hành : 36 Tháng Được thiết kế để đáp ứng các yêu cầu của bộ vi xử lý Intel mới nhất, bo mạch chủ Asus TUF GAMING B660M-PLUS D4 tích hợp các tính năng tối ưu cho trò chơi và độ bền được chứng minh. Với các thành phần cấp quân sự, giải pháp năng lượng được nâng cấp và hệ thống làm mát toàn diện, bo mạch chủ này cung cấp hiệu suất ổn định và đáng tin cậy. Thiết kế thẩm mỹ của nó được phản ánh bằng biểu tượng TUF Gaming mới và các yếu tố hình học đơn giản, tạo ra sự ấn tượng về độ tin cậy và độ ổn định. Hiệu suất Rock-Solid Bo mạch chủ TUF GAMING B660M-PLUS D4 có khả năng cung cấp điện năng được nâng cấp và các tùy chọn làm mát toàn diện để giúp bộ vi xử lý Intel Core thế hệ thứ 12 hoạt động tốt hơn. Hỗ trợ cho bộ nhớ và lưu trữ nhanh hơn cũng là một trong những điểm nổi bật của bo mạch chủ này, là nền tảng hoàn hảo cho các dàn máy của bạn. DrMOS Các VRM trên bo mạch được trang bị 10 giai đoạn nguồn DrMOS 10 + 1, kết hợp MOSFET bên cao và bên thấp cùng với trình điều khiển thành một gói duy nhất, mang lại sức mạnh và hiệu quả mà bộ xử lý Intel Core thế hệ thứ 12 yêu cầu. Mỗi giai đoạn công suất được đánh giá để xử lý 50 ampe để cung cấp hiệu suất ổn định cho các bộ vi xử lý Intel hiện tại và tương lai. Thiết kế PCB sáu lớp Nhiều lớp PCB giúp tối ưu hóa việc quản lý nhiệt cho các thành phần quan trọng. Đồng thời nó cung cấp nhiều khoảng trống hơn để đẩy CPU tăng tốc nhanh hơn. Kết nối ProCool Khi kết nối EATX 8 chân và 4 chân nâng cao, đầu nối ASUS ProCool sẽ đem đến khả năng chịu đựng cực kỳ cao. Được thiết kế với các thông số kỹ thuật chặt chẽ, đầu nối này đảm bảo tiếp xúc tốt với cáp nguồn PSU hơn so với đầu vào nguồn truyền thống. Nó có trở kháng thấp hơn, giúp ngăn chặn điểm phát sóng và lỗi đầu nối. Làm mát tốt hơn với thiết kế mới Diện tích bề mặt rộng rãi của bộ tản nhiệt lớn bao phủ VRM và cuộn cảm để cải thiện khả năng tản nhiệt. TUF GAMING B660M Series có tản nhiệt M.2 linh hoạt để sử dụng thêm một khe M.2 và giữ cho SSD M.2 ở nhiệt độ hoạt động tối ưu để có hiệu suất và độ tin cậy nhất quán. Diện tích bề mặt rộng rãi của bộ tản nhiệt lớn bao phủ VRM và cuộn cảm để cải thiện khả năng tản nhiệt. TUF GAMING B660M Series có tản nhiệt M.2 linh hoạt để sử dụng thêm một khe M.2 và giữ cho SSD M.2 ở nhiệt độ hoạt động tối ưu để có hiệu suất và độ tin cậy nhất quán. Kiểm soát toàn diện quạt Dòng bo mạch chủ TUF GAMING B660M có tính năng điều khiển quạt toàn diện, có thể được định cấu hình thông qua tiện ích Fan Xpert 2+ hoặc ASUS UEFI BIOS từng đoạt giải thưởng. Hiệu suất ép xung DRAM DDR4 OC 5333 Các cải tiến về thiết kế định tuyến đang được áp dụng cho bộ xử lý mới nhất của Intel để cải thiện khả năng truy cập vào bộ nhớ. Công nghệ ASUS OptiMem II được sử dụng để tối ưu hoá đường dẫn tín hiệu của bộ nhớ qua các lớp PCB khác nhau, giảm thiểu khoảng cách truyền tín hiệu và giảm nhiễu xuyên âm bằng cách thêm