Keo Tản Nhiệt CPU HY10 xám. Keo Làm Mát Chíp Xilanh To 10g
Thông số: Heatsink Compounds HY610 dung lượng 20Gram Thermal Conductivity > 1W/m-k; Thermal impedance < 0.211oC-in2W – Tản nhiệt cho BGA, IC, LED, CPU. – Đặc biệt tốt cho họ chip Nivida VGA Tính năng, đặc điểm: – Tính ổn định và độ tin cậy cao. – Được thiết kế c
phukien_revodich_xakho
@phukienvitinh_revodichĐánh giá
Theo Dõi
Nhận xét
Thông số: Heatsink Compounds HY610 dung lượng 20Gram Thermal Conductivity > 1W/m-k; Thermal impedance < 0.211oC-in2W – Tản nhiệt cho BGA, IC, LED, CPU. – Đặc biệt tốt cho họ chip Nivida VGA Tính năng, đặc điểm: – Tính ổn định và độ tin cậy cao. – Được thiết kế cho CPU, VGA, LED, Chipset và các thành phần máy tính khác. – Nhiệt độ thấp, tính dẫn nhiệt cao. – Tuân thủ các yêu cầu về RoHS PFOS. – Độ dẫn nhiệt của vật liệu lót qua việc tinh chế lăn. – Chất lượng cao Dán, chi phí hiệu quả.
Sản Phẩm Tương Tự
Bộ 3 cục phát Wifi Router Mesh không dây Tenda Nova MW6 băng tần kép - chuẩn AC1200-hỗ trợ mesh ghép nối nhiều thiết bị
2.239.000₫
Đã bán 1
Hộp mực 78A -Có Lỗ Đổ Mực- Canon 6200d 6230dn MF4410/4570/4580dn/4780w 326/328- HP P1560/P1566/P1606/M1536dnf
117.800₫
Đã bán 22